区块链:三圈超级快讯及解读（0530）_DEF

01币圈政策&市场■俄罗斯加密社区就完全禁止加密交易的法案草案发起抗议■巴西央行行长：最后一步将是数字货币■国际货币基金组织重申反对马绍尔群岛国家数字货币■法国央行发言人：已经建立“内部私人区块链”以测试数字欧元■加州法官宣布将Ripple面临的两期诉讼合并审理■韩国监管机构计划7月发布加密货币税收的完整提案■BW.io今日上线PHC最高涨幅592%数据报告■研究：多个国家超8万张信用卡数据在暗网上以加密货币支付方式出售人物观点■Cardano创始人：加密货币不可能从现实中分离出来■TokenInsightCEOMatt：比特币已经在向黄金的方向发展■TokenInsight合伙人Mark：比特币挖矿是非常不错的投资■毕马威顾问：地缘动荡及负利率等因素将使BTC需求很快增加■MonicaCummings：DeFi让市场享受普惠金融看好DeFi产品创新■GeorgeAgathangelou：DeFi潜力巨大将对金融起到变革性作用■BB：初轮投票注重BP对EOS生态贡献，后续将生成更多标准■美国CFTC前主席：数字美元不可能一蹴而就■孙宇晨：将在6月8日宣布一个激动人心的项目其他■区块链平台AVA将在主网启动前分发200万枚代币■数字美元项目发布白皮书，旨在为美国CBDC奠定基础■CoinbaseCustody支持USDTERC20代币的托管服务解读：DeFi全称是DecentralizedFinance，中文意思是分布式金融或者去中心化金融。去中心化金融最大的特点就是消解中介，这样有利于节约成本。比如说传统银行的借贷，银行收取中介费，但是DeFi就不需要。另外，它由区块链技术为基础，减少许多人为操作的因素，有利于解决诚信和费用问题。DeFi这个应用是具有很大的应用前景，很可能是金融的未来发展趋势。其实，现在交易所开发的一些理财产品就有这个特色。02矿圈■比特大陆与CoreScientific合作在美国提供认证课程■BCH今日全网算力下降4.93%03链圈区域■武汉将推动区块链等技术在交通领域探索应用■安徽省近八成区块链企业集中在合肥■贵阳高新区：探索区块链技术应用推动“互联网+政务服务”再升级■北京市顺义区四个率先实现政务事项“链上智能办”■湖南：2022年区块链产业营收将达30亿元■哈尔滨市将推进“区块链+征信”加强社会信用体系建设企业■韩国大邱银行将于明年推出基于区块链电子认证应用Initial的身份验证服务其他■央行北京营业管理部：2019年开展跨境金融区块链服务平台试点说明：以上资讯内容来自金色财经、币世界、猎云财经等。▲特别提示：文章内容仅为鄙人反思复盘结果，仅供查阅，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎！▲更多优质分析，+企鹅：1140490635；VX：hqm1140490635；微博：一道双金融。?往期币种及操盘解密中币平台的理财产品火币的锁仓挖矿币安的币安宝OKEX的币余宝OKEX借贷理财三圈必备神器

媒体：EOS母公司Block.one持有超24万枚比特币:据EOS媒体EOSGo表示，EOS母公司Block.One股东Christian Angermayer在2020年9月16日的发布的OMR播客中表示，Block.One持有价值超过25亿美元的比特币。据悉，当时比特币价格约为1.05万美元，这意味着Block.One持有超24万枚比特币。

此前Block.One CEO BrendanBlumer在推特表示，Block.One持有的比特币远超此前宣布的14万枚。[2020/12/31 16:10:27]

媒体：FCoin或于6月重启 考虑起诉早期投资者:据媒体吴说区块链报道，目前FCoin已经由五位主要投资人组成临时委员会，规划6月份FCoin旗下的Fmex合约交易所将会重启，FCoin准备重启为“全球第一个引用零知识证明方案的交易所”，但重启的时间仍取决于身在海外的张健的选择。据一位临时委员会核心成员告诉吴说区块链，FCoin关闭的真实原因，是因为早期机构投资人利用平台漏洞，挖出了额外的大量FT，进而兑换BTC、ETH、USDT等主流货币，造成用户存储在平台上的资产流失。这位临时委员会成员表示，他们希望从早期通过漏洞套利的投资者手中追回资产，来兑付投资人的损失，并准备使用法律、诉讼等手段。[2020/4/20]

声音 | 自媒体：嘉楠耘智将跟进台积电5nm，时间点在2020年一季度:今日，自媒体吴说区块链发文称，在比特大陆5nm测试芯片成功回片时，嘉楠也将跟进台积电5nm制程，或成全球第二个进入5nm制程的矿机厂商，时间点在2020年一季度。据相关人士透露，嘉楠成功上市后，将获得供应链层面更多信任。嘉楠将成为唯一同时获得台积电和三星两大晶圆代工厂支持的主流矿机厂商。此前，该自媒体从接近台积电人士处获悉，比特大陆5nm矿机芯片，为全球第一颗已完成封装的5nm测试级芯片。[2019/12/23]

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