区块链:社区专栏 | HPB芯链独创软硬件深度结合区块链架构体系突破性能困局_什么是以太坊币

世间万物的发展都是遵循着一定规律的，公链的发展也是如此，发展之路也是有迹可循的，从比特币到以太坊，从单纯的数字货币到智能合约的出现，就是一种需求被不断满足而进化的产物；之后各种号称高性能的公链的产生，共识机制从POW到POS的转变，也是为了满足用户体验性的需求。从无到有，从低到高，公链也是在不断前进着。

公链面临性能困局

今天DeFi大火，以太坊持续爆发，生态的繁荣就是推动其前进的最主要动力。以太坊是伟大的，2014年，Vitalik提出了以太坊的概念，试图用区块链的技术，去开发智能合约、以及提供使用者能够发行自己货币的能力，建立一个去中心化的应用平台，而不用再像过去一样去抠比特币的脚本，给区块链世界带来了一个新的想象空间，带来了一个新的发展机会。

Alpha Homora：社区将投票决定是否吸收与Iron Bank之间的逾3000万美元坏账:3月9日消息，Alpha Homora已向社区发布了第四封公开信，以解决其与Iron Bank之间跨协议的坏账问题。在信中，Alpha Homora提出了如下解决方案：

1. Iron Bank立即停止计息；

2. Iron Bank需将超过债务总额（30689988.09美元）的部分Alpha Homora用户存款（8686364.33美元）归还给Alpha Homora用户；

3. Iron Bank需归还Alpha Homora提供的6300万枚ALPHA抵押品；

4. Alpha Homora将与其社区用户一起解决坏帐金额。如果前3步措施可以顺利执行，Alpha Homora将提出一些可能的恢复方案。

Alpha Homora指出，上述方案意味着Alpha Homora与Iron Bank之间的坏账将转移至Alpha Homora与其用户之间。在接下来的48个小时内，Alpha Homora将发起投票，以让社区决定是否执行该方案。[2023/3/9 12:52:12]

EOS是以太坊之后备受关注的一个公链项目，EOS之所以能取得广泛的关注，其最主要的原因就是打出了高性能百万TPS这张牌，EOS牺牲了一部分去中心化来换取高TPS，创新性的提出了超级节点模式的DPOS，很多人觉得这不符合去中心化的思想，但你不能否认的是它确实是提出了一种新的解决思路。

ShibaInu社区在11月销毁近20亿个SHIB:12月2日消息，根据ShibBurn的数据，11月份有1,912,665,892个SHIB被销毁，占SHIB流通总量的0.0003%。[2021/12/2 12:46:55]

但是EOS确实是没有达到最初的期望，百万TPS确实还是一种想像，目前来看，区块链技术未能实现应用，其本质的原因还是没有实现性能方面的突破，随随便便的一个应用就会造成网络的拥堵，加密猫造成以太坊拥堵，EIDOS造成的EOS网络拥堵。这些归根到底，之于公链，性能问题就是目前不可逾越的一道屏障，在性能方面的突破可能就是下一个阶段的爆发的新突破点。

Uniswap为其社区构建了托管Uniswap接口的机制，可自动部署到IPFS:去中心化交易所Uniswap为其社区创建了一个可以托管Uniswap接口的机制，以持续促进去中心化推进权力下放。该机制可使得Uniswap团队和社区构建的开源Uniswap接口每天都会自动部署到IPFS。社区成员可以固定IPFS哈希值，以确保可用性。[2020/7/1]

芯链全新的区块链体系架构

HPB芯链是一个新型的易用的高性能公链，是一种全新的软硬件结合的区块链体系架构。HPB芯链是全球首个依靠软硬件深度结合的技术架构来实现高性能的公链，这是芯链最核心的技术体系，通过低延时高并发硬件加速技术,可实现每秒支持数百万个交易，且达到秒级确认。

Maker基金会计划在两年内开始将管理权移交给社区:金色财经报道，Maker基金会（Maker Foundation）与MakerDAO创始人Rune Christensen概述了一个自我可持续DAO的框架，透露其计划在未来两年内开始将管理权移交给社区，建议该基金会在两年后解散。拟议的框架包含三个关键元素：被推选的付费贡献者和领域团队、Maker改进提案和投票代表。该基金会将在下周一（4月6日）发布初步的13项Maker改进提案，以涵盖核心治理结构和附带的参与流程。[2020/4/3]

目前的区块链技术依靠软件来实现性能提升，不可避免地要牺牲掉一部分安全和去中心化，而且就算这样都不一定能够实现性能的真正提升，EOS就是一个典型的例子。而HPB芯链也是针对这一问题，另辟蹊径创新性的在软件的基础上加入了硬件来提升性能。

HPB芯链独创了BOE(BlockchainOffloadEngine)技术即区块链卸载引擎，包括BOE硬件、BOE固件、以及与之相匹配的体系软件，通过结合CPU串行能力和FPGA/ASIC芯片的并行处理能力，实现高性能和高并发计算加速。这种设计的好处可以将原本占用CPU运算资源的各种与网络通信及计算相关的功能通过一颗外在的芯片独立去实现，大大的降低CPU的负担，实现加速的功能，突破区块链性能问题。

HPB芯链BOE技术加速引擎内嵌ECDSA模块，将大大的提高区块签名验证速度；在BOE技术下，将数据分片验证，每个分片都有完整的区块头，通过分片技术将大大降低整个网络的承载压力，同时BOE硬件的高并发处理能力，能同时处理10000条TCP会话。ECDSA模块、分片处理以及高并发处理能力将大大的提高HPB的性能，真正的达到商业应用的目的。

结语

未来区块链的样子，其实仍然还在探索之中，性能的突破是当下最需要解决的问题，HPB芯链软硬件深度结合的方案是全球首创，是区块链性能突破的一个新的发展思路和方向。HPB芯链是一个极具想象力、创造力的公链，是一个具有硬核实力、满足未来发展需求的公链。区块链世界需要HPB芯链这样具备创新力、能推动区块链技术发展的项目，我也相信和希望HPB芯链能够长久的走下去，创造区块链世界的新天地。

旨在鼓励HPB芯链社区的优秀创作者持续生产优质原创内容，让社区粉丝享受酣畅淋漓的内容体验。欢迎HPB社区的小伙伴积极参加，为HPB芯链社区的繁荣贡献自己的才华与力量！

来源：金色财经

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